对微小、不规则形状和不易手拿的试样，用模具加以固定再进行冷镶嵌成形后，使用自动金相试样磨抛机YM2，代替手工磨抛各道工序，一次可夹持4个试样。后通过显微镜更方便直观的进行金相分析（最大1000倍，测量样品尺寸，漆膜厚度，漆膜分层及道数，扁线R角尺寸，圆弧度，导体与漆膜间的偏心率等），切片分析，晶粒度分析等。所有测量数据和分析结果以数据文件的形式保存，并可随时调入计算机中，查阅原始数据资料，和自动输出图像测试结果报表。

备注：金属平均晶粒度评级：GB 6934-2002；

参照标准：GB/T 6394-2002、GB4335-84、GB 6394-86、ASTM E1181-87、GB/T 3246.1-2000；

测量数据：晶粒的平均截距、晶粒的平均截面面积；

分析数据：晶粒的公称直径、弗里特直径、单位体积晶粒度、晶粒度级别指数；

测量方法：比较法、面积法、截点法（直线截点、单圆截点和三圆截点法）、晶界重建法