智能化MES制造管理系统
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复合材料
绝缘板材及其他
产品介绍:聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~260℃的温度范围内长期使用。被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能。
应用:广泛的应用于空间技术、F、H级电机、变压器等电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基才)、航天、航空、计算机、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业直至高档的家用电器等,是现代化工业比不可缺的材料。
技术参数:
项目
单位
指标值
外观
—
透明金黄色薄膜,颜色一致,表面平整无褶皱,无杂质,无针孔等
标称厚度
μ m
25
30
40
50
75
100
125
150
175
允许偏差
+4
+5
+6
+7
+8
+10
+11
+12
+15
-3
-4
-5
-6
-7
-8
-9
-10
接头数
pc/1000m
≤5
≤6
≤7
≤8
≤10
≤12
最短段长度
m
≥30
薄膜宽度
mm
<20
25-102
≥102
薄膜宽度允许偏差
±0.4
±0.9
±1.8
拉伸强度纵向
M Pa
≥135
拉伸强度横向
≥115
断裂伸长率 纵向及横向
%
≥35
收缩率纵向
150℃
400℃
收缩率横向
≤1.0
≤3.0
工频电气强度平均值
MV/m
≥150
工频电气强度个别值
≥100
表面电阻率,200℃
Ω
≥1.0*1013
体积电阻率,200℃
Ω˙m
≥1.0*1010