绝缘板材及其他​
产品分类
聚酰亚胺薄膜
  • 产品说明
  • 操作视频

    产品介绍聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~260℃的温度范围内长期使用。被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能

    应用:广泛的应用于空间技术、F、H级电机、变压器等电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基才)、航天、航空、计算机、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业直至高档的家用电器等,是现代化工业比不可缺的材料。

    技术参数:

    项目

    单位

    指标值

    外观

    透明金黄色薄膜,颜色一致,表面平整无褶皱,无杂质,无针孔等

    标称厚度

    μ m

    25

    30

    40

    50

    75

    100

    125

    150

    175

    允许偏差

    +4

    +5

    +6

    +7

    +8

    +10

    +11

    +12

    +15

    -3

    -4

    -5

    -6

    -6

    -7

    -8

    -9

    -10

    接头数

    pc/1000m

    ≤5

    ≤6

    ≤7

    ≤8

    ≤10

    ≤12

    最短段长度

    m

    ≥30

    薄膜宽度

    mm

    <20

    25-102

    ≥102

    薄膜宽度允许偏差

    ±0.4

    ±0.9

    ±1.8

    拉伸强度纵向

    M Pa

    ≥135

    拉伸强度横向

    ≥115

    断裂伸长率 纵向及横向

    %

    ≥35

    收缩率纵向

    %

    150℃

    400℃

    收缩率横向

    ≤1.0

    ≤3.0

    工频电气强度平均值

    MV/m

    ≥150

    工频电气强度个别值

    ≥100

    表面电阻率,200℃

    Ω

                        1.0*1013

    体积电阻率,200℃

    Ω˙m

                        1.0*1010